祝賀我司最新研發(fā)產(chǎn)品SOT 23-3 SMD封裝標(biāo)簽芯片正式上線

采用SMD封裝芯片的RFID標(biāo)簽解決方案，通過(guò)SMT工藝將SMD封裝芯片貼裝在標(biāo)簽天線或PCB電路板載天線上形成貼裝式或板載式標(biāo)簽，SOT封裝的射頻芯片具有尺寸小、成本低、適用于大批量板載式應(yīng)用。