工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署的五大挑戰(zhàn)

　　現(xiàn)今智能裝置日益普及，不僅會互相溝通，還輸出大量數(shù)據(jù)。大數(shù)據(jù)逐漸改變企業(yè)營運(yùn)的方式，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)為企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人帶來新的機(jī)會和挑戰(zhàn)。根據(jù)IoT Agenda報導(dǎo)，一份調(diào)查訪問工業(yè)和醫(yī)療業(yè)高階主管，結(jié)果有高達(dá)半數(shù)認(rèn)為，他們?nèi)匀狈夹g(shù)

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物聯(lián)網(wǎng)頭條：物聯(lián)網(wǎng)深度報告

　　1、物聯(lián)網(wǎng)深度融入生活場景，爆發(fā)條件成熟　　1.1、背景：互聯(lián)網(wǎng)獲客成本提高，以物互聯(lián)時代正式開啟互聯(lián)網(wǎng)用戶總數(shù)趨于飽和，獲客成本快速增加。據(jù)CNNIC統(tǒng)計，在經(jīng)歷前幾年的快速增長后，我國網(wǎng)民總數(shù)和移動互聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)量增速已趨于緩和。20

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物聯(lián)網(wǎng)芯片引巨頭魚貫而入 專利之爭主導(dǎo)未來

物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是繼計算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。核心芯片是物聯(lián)網(wǎng)時代的戰(zhàn)略制高點，誰能掌握核心專利，成

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