射頻前端作為手機(jī)通信的核心組件，直接影響著手機(jī)的信號(hào)收發(fā)。對(duì)早期5G智能手機(jī)而言，射頻前端是推動(dòng)5G手機(jī)價(jià)格上漲的主要原因之一，并且由著5G手機(jī)頻段的增加，射頻前端的復(fù)雜度也大大提高。盡管射頻前端集成化是大勢所趨，但由于低端手機(jī)的龐大出貨量，低集成度模組之間互相搭配的解決方案在短期內(nèi)仍然會(huì)繼續(xù)存在。
　　多天線收發(fā)(MIMO)和載波聚合(CA)技術(shù)在5G時(shí)代繼續(xù)延續(xù)，使得射頻前端的復(fù)雜度大大上升。通過對(duì)三星Galaxy S10+ 5G(Sub 6G)和4G版的拆機(jī)對(duì)比，射頻前端價(jià)值從4G版的31美金上升到46美金，價(jià)格上升幅度接近50%，射頻前端BOM占比從4G版本的7%提高到了9%。對(duì)早期5G智能手機(jī)而言，射頻前端是推動(dòng)5G手機(jī)價(jià)格上漲的主要原因之一。
　　5G射頻前端芯片集成度進(jìn)一步提高，國內(nèi)射頻產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展：射頻前端從過去的分立器件、FEMiD，再到PAMiD，集成度逐漸提高，主要原因是受到基帶芯片發(fā)展的推動(dòng)。目前射頻前端市場主要由Skyworks、Broadcom、Qorvo、Murata四大IDM廠商壟斷。我們認(rèn)為，高集成度、一體化是射頻前端產(chǎn)品的核心競爭力，擁有全線技術(shù)工藝能力的供應(yīng)商會(huì)占據(jù)大部分市場。盡管射頻前端集成化是大勢所趨，但由于低端手機(jī)的龐大出貨量，低集成度模組之間互相搭配的解決方案在短期內(nèi)仍然會(huì)繼續(xù)存在。
　　MIMO技術(shù)在5G的延續(xù)使得天線數(shù)量進(jìn)一步提升，LDS與FPC仍會(huì)是Sub 6G手機(jī)的主流天線方案;而在毫米波頻段，天線尺寸做到更小，從而直接封裝到射頻前端芯片當(dāng)中(Aip)。Aip封裝是手機(jī)射頻領(lǐng)域的一次革新，對(duì)傳統(tǒng)天線廠商來說可能意味著價(jià)值鏈的重新分配。
　　2019年國內(nèi)運(yùn)營商5G資本投入預(yù)算為400億元，超越年初預(yù)計(jì)的300億元。5G投入提速利好整個(gè)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈。高通、海思和三星的基帶芯片均已出貨。2019Q3隨著各品牌5G手機(jī)的上市，市場有望迎來新一輪換機(jī)潮。我們預(yù)計(jì)2020年5G手機(jī)出貨量有望超過2億部，其中預(yù)計(jì)蘋果7000萬臺(tái)、華為、三星各5000萬臺(tái)，小米、OV等品牌合計(jì)3000萬臺(tái)。